GF 28nm工艺居然这么牛

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GPU完爆15W i7！AMD第七代APU性能曝光
2016-04-06 20:01:29  作者：上方文Q 编辑：上方文Q   人气： 19187 次    评论(103)
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AMD昨日宣布，第七代A系列高性能APU Bristol Ridge已经开始批量供货给OEM厂商，惠普也首发了一款ENVY x360，搭载了FX-9800P 15W四核心型号。

Bristol Ridge是现有第六代Carrizo的升级版，拥有新的挖掘机(Excavator)架构CPU核心，单线程性能更优，GPU架构也升级为GCN 1.2，也就是和Tonga R9 285/380、Fiji R9 Fury/Nano系列是相同的。
内存控制器也升级支持DDR4，成为AMD第一个支持DDR4内存的消费级平台。
不过制造工艺仍然是GF 28nm，热设计功耗有15/35W两种。

AMD曾在发布稿中称，Bristol Ridge的性能相比于两年前的产品已经提升了50％，同时AMD还提供了一些自己测试的数据。当然了，官方数据你懂的，仅供参考。
首先测试的应该是FX-9800P，四核心，Radeon R7 GPU，热设计功耗15W，搭配8GB DDR4-1866内存。



3DMark 11：比上代APU提升了23％，同时超过Core i7-6500U HD520 50％。
PCMark 8：综合性能略弱于Core i7-6500U 5％，同时比上代提升了5％，彼此差距都不大，不过Intel方面配的都是DDR3-1600。
接下来应该是旗舰型号FX-9830P，四核心，Radeon R7 GPU，热设计功耗35W，搭配8GB DDR4-2400。

对比对象没了Intel，只有自家前两代产品，单线程分别提升了14％、40％。

多线程则提升了12％、56％——这大概就是官方宣称提升50％的来由。
至于实际性能如何，还是静待第三方评测吧。

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要知道手机的芯片现在也拼工艺啊
普遍20nm

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28nm之后是20nm，20nm之后是10nm

28nm对应Intel 32nm
20nm对应Intel 22nm
10nm对应Intel 14nm

cb001 发表于 2016-5-25 15:59
28nm之后是20nm，20nm之后是10nm

28nm对应Intel 32nm
20nm对应Intel 22nm
10nm对应Intel 14nm

20nm有两档16nm和20nm

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Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；基于骁龙 820 处理器的终端预计将于2016 年上半年上市。
骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。

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想当年，A57架构的骁龙810单核心在拷机状态下能达到4.9W的恐怖功耗，双核心直接爆机重启都来不及截图，而现在骁龙820单核心功耗只是略微超过2W，大大降低。
双核心的时候达到3.3W，而三核心、四核心分别约为4.1W、4.7W，进步还是相当巨大的，而且随着核心的增加，功耗的增幅越来越小。
但是对比一下其他的，差距就显现出来了。三星的上一代Exynos 7420使用了A57架构，但完善的设计加上自身的14nm工艺，将功耗控制得非常理想，单核心只有1.6W，双核心接近3W，甚至都低于骁龙820！只有三核心、四核心的时候增加较多，分别达到了4.2W、5.5W。
麒麟950就更加出色了，A72架构加16nm工艺控制下，单核心还不到1.4W，双核心2.2W，三核心3.1W，四核心也才3.7W，只略高于骁龙820的两个大核心。
之前曾有网友拷机测试麒麟950，得出单核最大功耗约1.4W，和这里符合得非常好。
这也就是说，骁龙820凭借自主架构和14nm工艺在功耗方面有了极大的改观，但仍然做得不够好，手机处理器单核2W仍然是较高的，理论上不会频繁过热但是用的时候最好也注意一些。
接下来就等三星Exynos 8890的表现了。

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　据介绍，高通骁龙652/650处理器是高通第二代64位处理器，采用28nm工艺制程，由ARM Cortex A72+A53两部分架构组成。两枚芯片的区别仅在于骁龙652是8核(4个A72+4个A53)，骁龙650为6核(2个A72+4个A53)。
　值得关注的，高通骁龙652/650处理器拥有“明星血统，高端体验”，其中明星血统主要值得是，高通骁龙652/650处理器拥有与高通骁龙820一样的功能，其中主要包括Adreno 510的GPU，采用X8 LTE调制解调器，支持4G+网络能实现最高300Mbps的下载速度以及100Mbps的上传速度，并支持双ISP摄像头和4K超高清视频;同时，高通骁龙652/650处理器在其他功能方面也相当出色。
　　在GPU设计上，骁龙652/650和高通骁龙820都采用支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510 GPU，同时开放更多API，支持通用带宽压缩(UBWC)，当传输同样大小数据时所用带宽更小，带来更高运算量，获得更多画面的细节，使得画面显示更加细腻。

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凭什么驾驭Cortex-72

骁龙810之所以口碑不佳，是因为它所用的20nm工艺无法完美驾驭高主频Cortex-A57核心全速工作时的发热量，进而极易触发降频从而影响性能表现。问题来了，骁龙650/652连20nm工艺都没用上，仍在延续骁龙615/616/617前辈的28nm。那么，它又能否低于最新Cortex-A72核心的“热情”吗？

首先，虽然都是28nm，但骁龙650/652在工艺上依旧比骁龙615等前辈先进。简单来说，台积电（TSMC）针对移动处理器而定制的28nm工艺又被细分为LP、HPM和HPL三种。骁龙615等前辈所采用的具体是28nm LP（Low Power，低功耗）工艺，而LP则是台积电28nm时代最早量产的版本，漏电率和性能的表现最差。而骁龙650/652所选用的则是28nm HPM（High Performance Mobile，移动高能低功耗工艺），性能最强，漏电率介于LP和HPL之间，也是表现最均衡的工艺版本。

其次，根据高通的测试，台积电28nm HPM工艺已经相当成熟，在同等性能下，Cortex-A72核心的功耗和发热量较Cortex-A57要低很多。最后，高通也没让骁龙650/652跑在太高的频率上，1.8GHz的最高主频较骁龙810的最高2.3GHz要谨慎很多。因此，相对先进一些的28nm HPM工艺，以及主频较低的Cortex-A57核心，让骁龙650/652无需太过担心手机厂商无法驾驭它们的“热情”，可以长时间稳定运行在指定的频率上（图4）。

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　从2012年到2014年，华为的芯片工艺从最开始的40nm变成28nm工艺。到了2015年，在一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm的前提下，华为麒麟950直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺，成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。而如今，麒麟650芯片完美继承这一业界顶尖的16nm工艺制程，成为业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片（前两款是苹果A9和麒麟950），在高性能与低功耗的平衡上达到新的高度。

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三星Exynos 7420：
14nm FinFET工艺
2.1GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU为Mali-T760MP8@772MHz，GPU浮点性能190.4GFlops
24.8GB/S内存带宽（LPDDR4）

华为麒麟930：
28nm HKMG 工艺
2-2.2GHz四核Cortex-A53e（A53的小幅升级版）+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU仍然是Mali-T628MP4@680MHz，GPU浮点性能87GFlops
14.9GB/S内存带宽（LPDDR3）

联发科Helio X10其实就是之前的MT6795，换了个马甲而已：
28nm工艺
2.2GHz八核Cortex-A53
GPU为PowerVR G6200@700MHz，GPU浮点性能89.6GFlops
内存带宽未知，考虑到MT6595都上14.9GB/S了，MT6795应该不会低于这个值。

高通骁龙820仅仅发布了而已，只知道架构为高通自己改进的Kryo，并非公版的Cortex-A57/A72，其他信息一概不知。

高通骁龙810：
20nm HPm工艺

2GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU为Adreno 430@600MHz，GPU浮点性能388.8GFlops
25.6GB/S内存带宽（LPDDR4）

CPU性能三星最强，高通其次，联发科再次，华为最弱。
GPU性能高通最强，三星其次，联发科和华为基本相当。
综合性能三星一骑绝尘，高通20nm工艺强上A57，结果过热降频无解，联发科和华为都没上A57。

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　联发科公版标定的Helio X25采用了台积电20nm工艺，三丛集十核架构，包括两颗2.5GHz的Cortex-A72核心，四颗2.0GHz的Cortex-A53核心和四颗1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU为850MHz的Mali-T880 MP4。这一次Helio X25核心主打多线程分数，十核物理核心应该是手机SoC中的“多核王”了，物理线程的提升在日常使用当中的意义并不大，安装应用时候的解压缩时间会有所提升，但是日常实际主要还是看单核性能成绩。

　　该处理器最高支持2500万像素摄像头，2K屏以及4K视频拍摄，快充Pump Express+ 3.0和七模全频网络。Helio X25较Helio X20功耗做到了深入优化，性能提升的同时，保证了功耗相同。

　　海思麒麟950处理器


　　海思麒麟处理器一直都是华为自主研发并用于自家手机上。麒麟950首次采用ARM Cortex A72架构以及Mali-T880 GPU，全部是新世代的产品。具体来看，CPU部分采用4*2.3GHz主频Cortex A72大核+4*1.8GHz主频Cortex A53小核。在制程工艺方面，华为海思麒麟950采用的是台积电16nm FinFET工艺的升级版本16nm FF+工艺，可以更好的发挥性能优势，已经十分接近三星现有的14nm LPE工艺。


　　GPU作为曾经华为相对薄弱的环节，在此次的麒麟950处理器身上采用了四核心的Mali-T880 MP4，但值得注意的是，这个Mali-T880的工作频率相当恐怖，最高可以去到900MHz，这比ARM官方的A72最高主频还要高，由此带来的性能提升也是可以预见的。此次荣耀V8采用的是一块2K的分辨率屏幕，Mali-T880对于这样一块高分辨率屏幕的带动力也是有着不俗的表现。